PCB组装能力 |
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物品 |
批量 |
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普通的 |
特别的 |
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PCB（用于SMT）规格 |
（l * w） |
闵 |
l≥3mm. |
L.2mm. |
w≥3mm. |
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最大限度 |
l≤1200mm |
L.>1200毫米 |
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w≤500mm. |
W.>500mm. |
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（t） |
闵厚 |
0.2mm. |
T.0.1mm. |
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最大厚度 |
4.5mm. |
T.>4.5mm. |
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SMT组件规范 |
概述维度 |
最小尺寸 |
201. |
1005. |
（0.6mm * 0.3mm） |
（0.3mm * 0.2mm） |
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最大尺寸 |
200mm * 125mm. |
200mm * 125mm.SMD. |
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组件厚度 |
t≤6.5mm |
6.5mm.t≤15mm. |
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QFP.那SOP.那SOJ（多引脚） |
MIN PIN空间 |
0.4mm. |
0.3mm≤pitch.0.4mm. |
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CSP，BGA |
最小球空间 |
0.5mm. |
0.3mm≤pitch.0.5mm. |
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DIP PCB规范 |
（l * w） |
最小尺寸 |
l≥50mm. |
L.50mm. |
w≥30mm. |
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最大尺寸 |
l≤1200mm |
l≥1200mm. |
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w≤500mm. |
w≥500mm. |
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（t） |
最小厚度 |
0.8mm. |
T.0.8mm. |
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最大厚度 |
2mm. |
T.>2mm. |
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Box Buand. |
固件 |
提供编程固件文件，固件+软件安装说明 |
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功能测试 |
与测试说明一起测试水平 |
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塑料和金属外壳 |
金属铸造，金属制造，金属制造，金属和塑料挤出 |
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盒子建设 |
3D外壳+规格的CAD模型（包括图纸，尺寸，重量，颜色，材料，完成，IP等级等） |
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PCBA文件 |
PCB文件 |
PCB Altium / Gerber / Eagle文件（包括厚度，铜厚度，焊接掩模颜色，饰面等规格） |
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